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中兴通讯:“芯”突破加速复兴?

发布时间:2020-10-17 15:04来源:网络整理顺发财经字号:

  两年前,来自美国商务部的一纸禁令,让中国通信设备巨头陷入芯片“断供”危机,也拉开了延续至今的举国芯片自研热潮。两年后,中兴通讯以另一种方式再次回到公众的关注视野中,而这次的关键词仍是——“芯片”。

  日前,中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,自研的7nm芯片已实现市场商用,5nm还在实验阶段。而后者的进展也曾在今年适当时候披露,中兴通讯方面表示,5nm芯片预计在2021年商用。

  虽然中兴通讯官方也多次强调其实现的只是芯片设计而非制造环节,但相比于两年前禁令期时基站芯片的自给率几乎为零,这一消息显然给资本市场提振了不少信心。受此影响,次日中兴通讯盘中涨幅一度达3.5%,截至10月14日收盘,中兴通讯市值接近1620亿元。

  《中国经营报》记者从中兴通讯方面了解到,此次推出的7nm芯片由中兴通讯自身独立设计完成,但制造方为,封测方为。一位中兴通讯内部人士向记者透露,该芯片实际从去年已经进行量产,但在今年国内5G基站大幅建设后,才逐步实现真正意义上的规模商用。此外,由于目前5G基站功耗仍旧较高,5nm芯片的研发进度将会加快。

  暂难抢占华为5G基站市场

  与目前闹得沸沸扬扬的手机芯片不同,由于基站产品的封闭性更强,以华为、中兴、为首的全球头部通信设备商更倾向于自主研发基站芯片,同时,由于基站产品的体积限制更小,因此传统上基站芯片并未如手机一样陷入过于激烈的制程竞赛。

  但在5G到来之后,基站部署密度与数量陡增,功耗成本成为运营商关注的头等指标,而制程工艺越先进的芯片,其能效比就会更高,即通过更低的功耗提供更强的性能。在此背景下,通信设备商开始大幅增加在基站芯片上的研发投入,华为于2019年初率先推出了自研的7nm的5G基站核心芯片“天罡”,开启了基站芯片7nm时代的大幕。

  而在中兴通讯成功商用7nm5G基站芯片后,目前已与华为成为全球两大最领先的5G基站芯片技术设备商,爱立信诺基亚则稍逊一筹,仍以10nm和14nm制程为主。因此,有业界声音猜测,在华为遭受美国断供芯片禁令之时,占据国内5G基站出货量第二份额的中兴通讯有望取而代之,抢占更多份额。

  对此,中国通信网主编周桂军告诉记者,这种可能性较小,一是由于基站生命周期一般在10年左右,加上目前5G基站芯片遵循的3GPP R15和R16相关技术标准早在一两年前已冻结,因此,在一年多的禁令延长期内,华为应该已经大量囤积了5G基站元芯片备货。据媒体此前报道,华为在5G基站方面的芯片至少能维持两年。

  另一方面,周桂军表示,与华为天罡不同,中兴通讯的7nm芯片只是基站内的主控芯片,而非单独集成的SoC,因此在结构和性能上仍与华为的5G基站产品存在一定差距。

  长期带动国内5G市场竞争力

  虽然暂时还无法与华为竞争基站市场的头把交椅,但业界认为,在国内5G市场,芯片领域的领先有望帮助中兴通讯在未来获得更高的竞争力以及更多的市场份额。

  Strategy Analytics无线运营商战略高级杨光认为,7nm制程目前在业界已经较为成熟,下一个市场争夺的焦点将会集中在5nm,而在目前华为受美方制裁的背景下,中兴通讯如果在明年能率先量产5nm芯片,长期来看会在一定程度上拥有竞争优势。

  据记者从中兴通讯内部人士处了解到,目前中兴通讯在基站芯片中最具竞争力的主要是5G多模软基带芯片以及中频芯片,前者是基站BBU(基带处理单元)产品的核心芯片,后者则是基站AAU(有源天线处理单元)/RRU(射频拉远单元)产品的核心芯片。

(顺发小编:admin)

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